1. 技術設備與工藝能力

　　多層板專精：具備20-30層高精密PCB量產能力，支持FR4/金屬基板混壓工藝，滿足汽車電子與5G基站需求

　　微米級精度：采用進口貼片設備實現±0.03mm貼裝精度，01005微型元件良率達99.2%

　　特種工藝：掌握厚銅電源板(3oz)與埋容埋阻技術，工控電源PCBA通過1000小時高溫老化測試

　　2. 質量管控體系

　　通過UL認證(E320003)、ISO9001及歐盟SGS環保認證，建立從DFM分析到AOI全檢的閉環質控

　　BGA焊接直通率>99%，X-ray檢測盲埋孔合格率98.5%

　　3. 行業解決方案

　　汽車電子：18層HDI板用于特斯拉充電樁控制模塊，耐受-40℃~150℃極端環境

　　醫療設備：10層阻抗控制板應用于CT掃描儀，信號完整性誤差<5%

　　消費電子：柔性-硬結合板支持折疊屏手機20萬次彎折測試

　　4. 服務響應能力

　　20000㎡自有工廠，月產能27000㎡，支持48小時快速打樣

　　提供Layout設計→PCB制板→物料代采的一站式服務，縮短客戶供應鏈周期30%

　　典型客戶案例

　　領域合作項目技術指標新能源汽車充電樁主控板四層厚銅設計，持續電流承載能力300A工業控制PLC模塊貼片加工30層盲埋孔板，阻抗控制±7%智能穿戴運動手表無線充電模組0.2mm超薄板厚，無線充電效率85%